會比PTFE類基板更受歡迎。玻璃布在基板中拖了Dk后腿，DMX512RDM

廢舊線路板檢測有黃金就可以提煉，就可以賣錢。 看目前市場上各種投資項目讓人眼花繚亂，但真正投資少，效益高的卻不多，廢舊線路板提煉黃金白銀技術市場上還真罕見，不失為一個冷門快速致富項目。濕氣是對PCB電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐

E玻璃布之Dk6.6(1MHz)，環(huán)氧樹脂Dk3.6(1MHz)，組成FR-4的Dk4.2~4.8。新型NE玻璃布Dk4.4，組成FR-4的Dk4.0左右。采用新型NE玻璃布是降低Dk的有效方法。例如，松下推出的

具有介電常數高、高頻率下介質損耗小、電介質層厚度薄，DMX512RDM

號輸入;采用高電平復位方式的復位端有一個5V→0V的復位信號輸入。下面以常見的低電平復位電路介紹復位原理。
開機瞬間5V電源電壓在濾波電容的作用下是從0V逐漸升高到5V的，使復位電路輸出的復位信號也從低電平到高電平。當

可制作PCB內層射頻電容。埋置元件擴展到撓性印制板范疇，聚酰亞胺覆銅板也考慮制作薄膜元件的聚酰亞胺覆銅板。其它特殊需求現在又有激光直接構件(LDS：Laser Direct Structuring)技術開發(fā)，

功能要求，并留有適當余地，以便進行二次開發(fā)。DMX512RDM

以通過測電壓的方法很難判斷CPU是否輸入了復位信號。而一般維修人員又沒有示波器，為此可通過簡單易行的模擬法進行判斷。對于采用低電平復位方式的復位電路，在確認復位端子供電電壓為高電平后，可通過100Ω電阻將CPU的復

（3）硬件結構應結合應用軟件方案一并考慮。硬件結構與軟件方案會產生相互影響，考慮的原則是：軟件能實現的功能盡可能由軟件實殃，以簡化硬件結構。但必須注意，由軟件實現的硬件功能，一般響應時間比硬件實現長，且占用CPU時間。（4）系統中