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廣州市古德光電科技有限公司

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高密度細(xì)線(xiàn)化的需求對(duì)銅箔的需求PCB全都向高密度細(xì)線(xiàn)化發(fā)展,HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線(xiàn)寬/線(xiàn)距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm,先進(jìn)的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線(xiàn)圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

它包括芯片、器件選擇、去耦濾波、印刷電路板布線(xiàn)、通道隔離等。(6)單片機(jī)外圍電路較多時(shí),必須考慮其驅(qū)動(dòng)能力。驅(qū)動(dòng)能力不足時(shí),系統(tǒng)工作不可靠,

具有介電常數(shù)高、高頻率下介質(zhì)損耗小、電介質(zhì)層厚度薄,小家電控制板

噴涂、浸泡等工藝,涂層干燥、固化后,會(huì)形成一層保護(hù)膜,對(duì)電路板起到防潮、防鹽霧、防霉的3防保護(hù),這也是目前電子行業(yè)使用最廣泛的三防工藝。由于三防漆的揮發(fā)性和刺激性氣味,在整個(gè)操作過(guò)程中需要專(zhuān)用的房間和設(shè)備來(lái)完成,以減輕對(duì)操作人員身體健康的危害。三防漆工藝流程大概包含除渣、清洗、焊點(diǎn)貼保護(hù)、

可制作PCB內(nèi)層射頻電容。埋置元件擴(kuò)展到撓性印制板范疇,聚酰亞胺覆銅板也考慮制作薄膜元件的聚酰亞胺覆銅板。其它特殊需求現(xiàn)在又有激光直接構(gòu)件(LDS:Laser Direct Structuring)技術(shù)開(kāi)發(fā),

內(nèi)核升級(jí)為雙核驅(qū)動(dòng),帶來(lái)快達(dá)10倍的處理速度,能處理復(fù)雜的多層次無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸;
領(lǐng)先的RF無(wú)線(xiàn)同步控制技術(shù),控制器之間無(wú)需同步信號(hào)線(xiàn),同步性能穩(wěn)定可靠;
實(shí)現(xiàn)無(wú)限個(gè)接受控制器同步燈光變化,解決控制器之間無(wú)法拉線(xiàn)但需要同步控制的場(chǎng)所問(wèn)題;佛山小家電控制板找哪家小家電控制板

L/S為20μm。PCB線(xiàn)路圖形形成,傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學(xué)蝕刻工藝(減成法),減成法制作精細(xì)線(xiàn)路的限度最小約在30μm,并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價(jià)格高,及薄銅箔層壓缺陷多,較多工廠(chǎng)產(chǎn)生18μm銅箔然后生產(chǎn)中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高

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