造成不容易與銅箔結合性差，3路大功率解碼器

上追求低成本的基板。現(xiàn)在精細線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達到更密更薄則HDI板技術從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

因此更需與銅箔結合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結合力，但可能對介質(zhì)性能有影響,整個氟系高頻電路基板還需要進一步開發(fā)。

可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，3路大功率解碼器

路的信號，通過對這些信號的識別完成電流自動調(diào)整和保護性關機控制，以免小家電損壞。
顯示電路是通過指示燈或顯示屏(數(shù)碼顯示管或LCD顯示屏)對工作狀態(tài)或保護狀態(tài)進行顯示，不僅方便用戶的使用，而且還便于故障的檢

所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。小家電無論在價格還是在質(zhì)量上，不同廠家生產(chǎn)的都是有差別的。在小家電控制板方案上，也多有區(qū)別。小家電控制板是家電質(zhì)量的核心，很多控制板廠家都不提供相對應的解決方案，

其地線應構成閉環(huán)形式，提高電路的抗干擾能力。3路大功率解碼器

了解一下小家電控制電路的基礎知識：
小家電產(chǎn)品采用的控制系統(tǒng)實際上是一種單片計算機控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲器、功能操作鍵和操作顯示等電路構成，如圖1-146所示。部分小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)控制電路還設置了

（3）地線應盡量的粗。如果地線很細的話，則地線電阻將會較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號電平不穩(wěn)，導致電路的抗干擾能力下降。在布線空間允許的情況下，要保證主要地線的寬度至少在2～3mm以上，元件引腳上的接地線應該在