項(xiàng)功能的例子。對于小家電產(chǎn)品，無論是消費(fèi)者的使用需求，RDM

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm，接下來會(huì)更細(xì)。多層的載板性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)

還是其各類別產(chǎn)品本身的升級需要，都要求其實(shí)現(xiàn)功能的集成，從單一產(chǎn)品的又專又精升級轉(zhuǎn)變?yōu)榧僧a(chǎn)品的又全又精，以更小體積來實(shí)現(xiàn)更多功能，包括硬功能（主要指在使用價(jià)值發(fā)揮的過程中出現(xiàn)明顯的物理改造的功能，如洗衣機(jī)洗衣、空調(diào)制

設(shè)計(jì)人員使用開關(guān)型LED驅(qū)動(dòng)器提高每個(gè)LED燈的電流。但是在車尾組合燈（RCL）中，高開關(guān)頻率可能會(huì)對天線造成很大干擾，帶來電磁干擾（EMI）和電磁兼容（EMC）問題。使用線性LED驅(qū)動(dòng)器時(shí)，LED驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部的高功耗可能會(huì)影響整個(gè)照明燈的使用壽命。廣東RDM設(shè)計(jì)RDM

還是希望用薄銅箔為好。還有，PCB線路L/S小于20μm情況下，一般薄銅箔也難以勝任，需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當(dāng)前精細(xì)線路對銅箔要求除了厚度更薄外，同時(shí)需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結(jié)合力，確保導(dǎo)體抗剝強(qiáng)度，都采取銅箔層粗化處理，常規(guī)的銅箔粗糙度

第四、通過編程將多個(gè)程序組合為一個(gè)程序，RDM

L/S為20μm。PCB線路圖形形成，傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學(xué)蝕刻工藝(減成法)，減成法制作精細(xì)線路的限度最小約在30μm，并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價(jià)格高，及薄銅箔層壓缺陷多，較多工廠產(chǎn)生18μm銅箔然后生產(chǎn)中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高

這樣運(yùn)行起來的時(shí)候，就可以同時(shí)或是不同步的進(jìn)行操作。第五、在控制器當(dāng)中還配有上位機(jī)軟件編輯，這樣可以迅速的進(jìn)行燈光設(shè)置修改以及下載程序，并且升級為電腦USB接口通訊，這樣一來，使得dmx512控制器的使用價(jià)值得到了大大的提高。