會比PTFE類基板更受歡迎。玻璃布在基板中拖了Dk后腿，dmx512解碼器

低電平復(fù)位信號加到CPU后，它內(nèi)部的控制器、寄存器、存儲器等電路開始復(fù)位;當(dāng)復(fù)位信號為高電平后，CPU復(fù)位結(jié)束，開始正常工作。
提示　部分小家電產(chǎn)品的低電平復(fù)位信號是從電阻和電容組成的RC積分電路獲得的，復(fù)位時間的長

E玻璃布之Dk6.6(1MHz)，環(huán)氧樹脂Dk3.6(1MHz)，組成FR-4的Dk4.2~4.8。新型NE玻璃布Dk4.4，組成FR-4的Dk4.0左右。采用新型NE玻璃布是降低Dk的有效方法。例如，松下推出的

具有介電常數(shù)高、高頻率下介質(zhì)損耗小、電介質(zhì)層厚度薄，dmx512解碼器

現(xiàn)的。
(3)寄存器
寄存器可分為通用寄存器(累加器)和專用寄存器兩大類。通用寄存器用于存放CPU在處理過程中的必要信息。專用寄存器包括指令寄存器IR、標(biāo)志寄存器F、程序寄存器PC。其中IR用來存放待譯碼的指令，F(xiàn)用于存放運

可制作PCB內(nèi)層射頻電容。埋置元件擴展到撓性印制板范疇，聚酰亞胺覆銅板也考慮制作薄膜元件的聚酰亞胺覆銅板。其它特殊需求現(xiàn)在又有激光直接構(gòu)件(LDS：Laser Direct Structuring)技術(shù)開發(fā)，

功能要求，并留有適當(dāng)余地，以便進行二次開發(fā)。dmx512解碼器

還是希望用薄銅箔為好。還有，PCB線路L/S小于20μm情況下，一般薄銅箔也難以勝任，需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當(dāng)前精細線路對銅箔要求除了厚度更薄外，同時需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結(jié)合力，確保導(dǎo)體抗剝強度，都采取銅箔層粗化處理，常規(guī)的銅箔粗糙度

（3）硬件結(jié)構(gòu)應(yīng)結(jié)合應(yīng)用軟件方案一并考慮。硬件結(jié)構(gòu)與軟件方案會產(chǎn)生相互影響，考慮的原則是：軟件能實現(xiàn)的功能盡可能由軟件實殃，以簡化硬件結(jié)構(gòu)。但必須注意，由軟件實現(xiàn)的硬件功能，一般響應(yīng)時間比硬件實現(xiàn)長，且占用CPU時間。（4）系統(tǒng)中