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發(fā)布時間:2021-07-05 點擊量:517
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需要對銅箔表面及基材樹脂表面作特殊處理,如有開發(fā)出平滑樹脂面上化學(xué)鍍銅高結(jié)合力銅箔;如有“分子接合技術(shù)”,是對樹脂基材表面化學(xué)處理形成一種官能基團能與銅層密切結(jié)合。積層絕緣介質(zhì)片的需求HDI板技術(shù)特點是積成法工藝(BuildingUpProcess),常用的涂樹脂銅箔(RCC),
埋置元件技術(shù)有成型元件埋置法、印制元件埋置法,RDM
算結(jié)果的特征值,PC用來指示程序運行的位置。
2.存儲器
存儲器就是存放程序和數(shù)據(jù)的信息庫。向存儲器存入數(shù)據(jù)稱為寫入,從存儲器內(nèi)取出數(shù)據(jù)為讀取。而為存儲器執(zhí)行讀或?qū)懙牟僮鞣Q為訪問。
存儲器有只讀存儲器ROM(Read Only Memory)和隨機讀取
以上即是小家電控制板在焊接時的請求了,RDM
結(jié)合力等要求,以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品,以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑,以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE,也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類似薄膜積層材料,臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展,
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