會比PTFE類基板更受歡迎。玻璃布在基板中拖了Dk后腿，RDM

各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來，PCB市場重點從計算機轉向通信，包括基站、服務器和移動終端等，以智能手機為代表的移動通信設備驅使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術要求?，F把基板材料相關內容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。

E玻璃布之Dk6.6(1MHz)，環(huán)氧樹脂Dk3.6(1MHz)，組成FR-4的Dk4.2~4.8。新型NE玻璃布Dk4.4，組成FR-4的Dk4.0左右。采用新型NE玻璃布是降低Dk的有效方法。例如，松下推出的

本，但這個市場也注重節(jié)能。較高端應用需要遠程連接能力，RDM

結合力等要求，以及與HDI板工藝適應性。目前國際上的HDI積層介質材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展，

以及某些控制器智能。娛樂應用包括高端顯示屏和情境照明。對光強度的完全控制以及始終如一的彩色質量是基本需求，另外還要有遠程連接，以及支持業(yè)界標準協議，如DALI(可數字尋址照明接口)和DMX512。室外與基礎設施應用包括街

Led控制器，以MCU，DSP，FPGA等為處理器，加接口I/O電路，編寫相應的程序代碼，處理LED驅動芯片的協議，
來實現控制開關量與PWM占空比，實現全彩的變化，能顯示出動畫，如流水，漸變，跳變，視頻等。
主要特點：
采用RF 2.4GHZ無線傳輸技術，該頻段在國際上免許可證、免專利費使用；專業(yè)生產RDM設計RDM

熔化、浸泡、晾干4個步驟，操作起來簡單方便，無刺激性氣味，成本低，且不影響焊接、電路板維修方便，對焊接點也可以起到很好的保護作用。采用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點對產品的影響，由于一般的工業(yè)白蠟熔斷在60°左右，對于戶外安裝的智能水表，在太陽高溫直射的情況下，模塊內部溫度很可能達到60°