曲試驗。FPCB應用市場如智能手機、可穿戴設備、智能家居產(chǎn)品定制

高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

醫(yī)療設備、機器人等，對FPCB性能結(jié)構(gòu)提出新要求，開發(fā)出FPCB新產(chǎn)品。如超薄撓性多層板，四層FPCB從常規(guī)的0.4mm減薄至約0.2mm；高速傳輸撓性板，采用低Dk和低Df聚酰亞胺基材，達到5Gbps傳輸速度要求；大功率撓，

及工廠和大型辦公樓的照明。通常需要大量LED，智能家居產(chǎn)品定制

以通過測電壓的方法很難判斷CPU是否輸入了復位信號。而一般維修人員又沒有示波器，為此可通過簡單易行的模擬法進行判斷。對于采用低電平復位方式的復位電路，在確認復位端子供電電壓為高電平后，可通過100Ω電阻將CPU的復

必須支持很多燈串；高亮度LED也很常用。這些應用需要遠程連接能力，以及高水平的控制器智能?；贚ED的最簡單照明系統(tǒng)是使用一個LED驅(qū)動器，通常是一個固定功能的設備，它提供一種簡單直接的低成本控制方法。一般來說，它們有不錯的，

5、兼容性：水控器產(chǎn)品均可提供數(shù)據(jù)接口和應用接口，智能家居產(chǎn)品定制

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強化等。全球半導體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm，接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標基礎

便于二次開發(fā)，確保有效利用現(xiàn)有資源。節(jié)水家電控制器通過控制水路終端出口，以達到控制用水、節(jié)約用水、用水收費的目的。節(jié)水控制器適合應用于學校，工廠，企事業(yè)單位對浴室、公寓等公共場所的冷、熱水進行預付費自動化管理DMX512控制