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發(fā)布時(shí)間:2021-10-01 點(diǎn)擊量:588
項(xiàng)功能的例子。對于小家電產(chǎn)品,無論是消費(fèi)者的使用需求,小家電控制板
了解一下小家電控制電路的基礎(chǔ)知識:
小家電產(chǎn)品采用的控制系統(tǒng)實(shí)際上是一種單片計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲器、功能操作鍵和操作顯示等電路構(gòu)成,如圖1-146所示。部分小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)控制電路還設(shè)置了
這些特殊的FPCB當(dāng)然需要非常規(guī)的基材。
印制電子需求印制電子近幾年勢頭興盛,小家電控制板
結(jié)合力等要求,以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品,以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑,以添加無機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE,也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類似薄膜積層材料,臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展,
在寬廣的角度內(nèi)能否正常使用。現(xiàn)代社會(huì),小家電控制板
需要對銅箔表面及基材樹脂表面作特殊處理,如有開發(fā)出平滑樹脂面上化學(xué)鍍銅高結(jié)合力銅箔;如有“分子接合技術(shù)”,是對樹脂基材表面化學(xué)處理形成一種官能基團(tuán)能與銅層密切結(jié)合。積層絕緣介質(zhì)片的需求HDI板技術(shù)特點(diǎn)是積成法工藝(BuildingUpProcess),常用的涂樹脂銅箔(RCC),
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