可利用聚四氟乙烯和先進(jìn)的聚酰亞胺基板構(gòu)成撓性電路。智能家居產(chǎn)品定制

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm，接下來會更細(xì)。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)

在聚酰亞胺樹脂中添加無機粉末和碳纖維填料，可產(chǎn)生一種三層結(jié)構(gòu)的可撓曲導(dǎo)熱基板。選用無機填料有氮化鋁(AlN)、氧化鋁(Al2O3)和六角形氮化硼(HBN)。該基材有1.51W/mK導(dǎo)熱性，可經(jīng)受2.5kV耐電壓、180度彎

包括基材和功能性油墨。撓性基材除現(xiàn)有FPCB適用外，智能家居產(chǎn)品定制

了解一下小家電控制電路的基礎(chǔ)知識：
小家電產(chǎn)品采用的控制系統(tǒng)實際上是一種單片計算機控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲器、功能操作鍵和操作顯示等電路構(gòu)成，如圖1-146所示。部分小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)控制電路還設(shè)置了

也開發(fā)更高性能基材，目前有陶瓷和高分子樹脂混合構(gòu)成的高介電基板材料，還有高溫基材、低溫基材和無色透明基材、黃色基材等。埋置元件板需求埋置元件印制電路板(EDPCB)是實現(xiàn)高密度電子互連的一種產(chǎn)品，埋置元件技術(shù)在PCB有很。

1）在印制電路板的電源輸入端跨接100uF左右的電解電容，智能家居產(chǎn)品定制

有時異常的故障。
提示　部分小家電的操作按鍵不需要通過解碼電路而直接連接到CPU的端口上，此類小家電的操作鍵漏電或擊穿后有時會產(chǎn)生CPU不能工作的故障。
懷疑供電異常時可采用電壓法進(jìn)行判斷。懷疑復(fù)位電路異常時通常采

如果體積允許的話，電容量大一些則更好。（2）原則上每個集成電路芯片的旁邊都需要放置一個0.01uF的瓷片電容，如果電路板的空隙太小而放置不下時，可以每10個芯片左右放置一個1～10uf的鉭電容。（3）對于抗干擾能力弱