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發(fā)布時間:2022-03-01 點擊量:556
目前熱管理的驅動力重點在LED,RDM
作、電源指示燈亮或不亮的故障。電源指示燈是否發(fā)光取決于其供電或控制方式。另外,時鐘振蕩電路異常還會產(chǎn)生工作紊亂的故障。
操作鍵開路會產(chǎn)生不能開機或某些功能失效的故障,而按鍵接觸不良會產(chǎn)生工作狀態(tài)有時正常
采用100μm以上厚導體,以適應高功率大電流電路需要RDM
還是希望用薄銅箔為好。還有,PCB線路L/S小于20μm情況下,一般薄銅箔也難以勝任,需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當前精細線路對銅箔要求除了厚度更薄外,同時需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結合力,確保導體抗剝強度,都采取銅箔層粗化處理,常規(guī)的銅箔粗糙度
能夠輸出標準的DMX512控制信號,能夠級聯(lián)多DMX燈具,RDM
號輸入;采用高電平復位方式的復位端有一個5V→0V的復位信號輸入。下面以常見的低電平復位電路介紹復位原理。
開機瞬間5V電源電壓在濾波電容的作用下是從0V逐漸升高到5V的,使復位電路輸出的復位信號也從低電平到高電平。當
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