它資源豐富、成本低、良好的導熱性能和強度，DMX512RDM

通過振蕩產生正常的時鐘脈沖，作為系統(tǒng)控制電路之間的通信信號。
1.控制電路
控制電路有兩種：一種是面板上的功能操作鍵，通過這些按鍵可實現(xiàn)開關機、調整烹飪模式和加熱溫度調整等;另一種是來自電流檢測電路、保護電

及環(huán)境友好，目前金屬基板或金屬芯多數是金屬鋁。鋁基電路板的優(yōu)點有簡易經濟、電子連接可靠、導熱和強度高、無焊接無鉛環(huán)保等，從消費品到汽車、軍品和航天都可設計應用。金屬基板的導熱性和耐熱性無需置疑，關鍵在于金屬板與電路層間絕緣粘結劑之。

具有介電常數高、高頻率下介質損耗小、電介質層厚度薄，DMX512RDM

各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來，PCB市場重點從計算機轉向通信，包括基站、服務器和移動終端等，以智能手機為代表的移動通信設備驅使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術要求?，F(xiàn)把基板材料相關內容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。

可制作PCB內層射頻電容。埋置元件擴展到撓性印制板范疇，聚酰亞胺覆銅板也考慮制作薄膜元件的聚酰亞胺覆銅板。其它特殊需求現(xiàn)在又有激光直接構件(LDS：Laser Direct Structuring)技術開發(fā)，

功能要求，并留有適當余地，以便進行二次開發(fā)。DMX512RDM

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質損耗及薄型剛強化等。全球半導體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm，接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數和高耐熱性，在滿足性能目標基礎

（3）硬件結構應結合應用軟件方案一并考慮。硬件結構與軟件方案會產生相互影響，考慮的原則是：軟件能實現(xiàn)的功能盡可能由軟件實殃，以簡化硬件結構。但必須注意，由軟件實現(xiàn)的硬件功能，一般響應時間比硬件實現(xiàn)長，且占用CPU時間。（4）系統(tǒng)中