面對小家電產品的品類增加，其單一產品的功能整合與集成，DMX512RDM

減、乘、除的算術運算;二是完成與、或、異或的邏輯運算;三是完成信息傳遞。在運算電路中，參與運算的數(shù)據(jù)是從存儲器內取出的，運算后的結果還要存儲到存儲器內。運算器的運算和存儲數(shù)據(jù)的操作都是通過控制器的控制來實

成為消費者的顯性需求。小家電產品的功能集成，即是指將原本各自具有不同功能的數(shù)件獨立的小家電產品，集成為承載多個功能的一件產品。手機是最明顯的一個功能集成的成功例子，手機的出現(xiàn)和迭代，逐步集成了電話機、照相機、攝像機、行

過孔：過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，DMX512RDM

MP4等等很多材料都有黃金、白銀等貴金屬。一噸礦石才能提幾克到幾十克黃金，而一噸電子垃圾可以提煉900克左右的黃金1500——3000克的白銀，60克的鈀金，130公斤的銅，還有部分錫，鎳，等金屬。隨著電子產品更新?lián)Q代，電子產品報廢量逐年上升，廢棄電子垃圾隨處可見，只要聯(lián)系各大廢品收購站和修里店、

為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。導線：指的是用作電線電纜的材料，工業(yè)上也指電線。用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡銅膜。填充：用于地線網(wǎng)絡的敷銅，

能夠級聯(lián)多DMX燈具，DMX512RDM

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質損耗及薄型剛強化等。全球半導體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm，接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標基礎

可以配合LED DMX驅動組成一個完整的DMX控制系統(tǒng)。在大型的LED戶外裝飾工程中由DMX512控制器和DMX驅動組成的控制系統(tǒng)得到廣泛的應用目前國內通常DMX512控制器內置3針XLR接口，這點很不好，國外都采用5針，這樣可以跟音頻連接線區(qū)分。