冷制熱、冰箱冷藏冷凍、烤箱烘焙等，均屬于硬功能）RDM

或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達到精細線路?，F(xiàn)在趨于采用半加成法(SAP)或改進型半加工法(MSAP)，即采用絕緣介質(zhì)膜積層，再化學(xué)鍍銅形成銅導(dǎo)體層，因銅層極薄容易形成精細線路。半加成法技術(shù)重點之一是積層介質(zhì)材料，為符合高密度細線路要求對積層材料提出介質(zhì)電氣性、絕緣性、耐熱性、

和軟功能（主要指對作用客體不涉及物理改造的功能，如收音機收聽廣播、電視機播放視頻、電腦上網(wǎng)、手機打電話、移動硬盤存儲文件等，均屬于軟功能）。這樣將實現(xiàn)小家電產(chǎn)品品類數(shù)目的精簡，同時也將促進產(chǎn)品價值的提升，是踐行供給側(cè)改革的可

3、合理搭配電容容量家電控制板電容的容量不能太大，RDM

存儲器RAM(Random AccessMemory)兩種。其中，ROM存儲器最大的特點是信息可長久保存，它內(nèi)部的信息是采用存儲器讀寫器等專用設(shè)備固化的。而RAM存放的數(shù)據(jù)在斷電后會丟失，所以只用于CPU工作時的信息暫存。
由于小家電產(chǎn)品的信息、數(shù)據(jù)較單一，所以存

而對高端干擾信號的濾除，大容量電容的濾波性能又極差，特別是聚脂薄膜電容的高頻性能一般都比較差，并且聚脂薄膜介質(zhì)的高頻響應(yīng)特性與陶瓷 或云母相比相差很遠。現(xiàn)在隨著科技發(fā)展,家電控制板在電器職業(yè)的應(yīng)用越來廣泛,而且其的功能強大,

6）數(shù)據(jù)線的寬度應(yīng)盡可能地寬，以減小阻抗。RDM

各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來，PCB市場重點從計算機轉(zhuǎn)向通信，包括基站、服務(wù)器和移動終端等，以智能手機為代表的移動通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求。現(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。

數(shù)據(jù)線的寬度至少不小于0.3mm(12mil)，如果采用0.46～0.5mm(18mil～20mil)則更為理想。（7）由于電路板的一個過孔會帶來大約10pF的電容效應(yīng)，這對于高頻電路，將會引入太多的干擾，所以在布線的時候，應(yīng)盡可能