會(huì)比PTFE類(lèi)基板更受歡迎。玻璃布在基板中拖了Dk后腿，小家電控制板

算結(jié)果的特征值，PC用來(lái)指示程序運(yùn)行的位置。
2.存儲(chǔ)器
存儲(chǔ)器就是存放程序和數(shù)據(jù)的信息庫(kù)。向存儲(chǔ)器存入數(shù)據(jù)稱(chēng)為寫(xiě)入，從存儲(chǔ)器內(nèi)取出數(shù)據(jù)為讀取。而為存儲(chǔ)器執(zhí)行讀或?qū)懙牟僮鞣Q(chēng)為訪(fǎng)問(wèn)。
存儲(chǔ)器有只讀存儲(chǔ)器ROM(Read Only Memory)和隨機(jī)讀取

E玻璃布之Dk6.6(1MHz)，環(huán)氧樹(shù)脂Dk3.6(1MHz)，組成FR-4的Dk4.2~4.8。新型NE玻璃布Dk4.4，組成FR-4的Dk4.0左右。采用新型NE玻璃布是降低Dk的有效方法。例如，松下推出的

包括基材和功能性油墨。撓性基材除現(xiàn)有FPCB適用外，小家電控制板

還是希望用薄銅箔為好。還有，PCB線(xiàn)路L/S小于20μm情況下，一般薄銅箔也難以勝任，需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當(dāng)前精細(xì)線(xiàn)路對(duì)銅箔要求除了厚度更薄外，同時(shí)需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結(jié)合力，確保導(dǎo)體抗剝強(qiáng)度，都采取銅箔層粗化處理，常規(guī)的銅箔粗糙度

也開(kāi)發(fā)更高性能基材，目前有陶瓷和高分子樹(shù)脂混合構(gòu)成的高介電基板材料，還有高溫基材、低溫基材和無(wú)色透明基材、黃色基材等。埋置元件板需求埋置元件印制電路板(EDPCB)是實(shí)現(xiàn)高密度電子互連的一種產(chǎn)品，埋置元件技術(shù)在PCB有很。

可以根據(jù)相關(guān)操作人員的要求，小家電控制板

上追求低成本的基板?，F(xiàn)在精細(xì)線(xiàn)路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無(wú)芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

采取多塊控制板組合異步或是同步運(yùn)行，這樣讓整個(gè)控制器的使用價(jià)值更高。第三、每個(gè)控制器裝置都有著穩(wěn)定可靠的芯片為硬件控制核心，并且通過(guò)可編程軟件來(lái)進(jìn)行任意設(shè)置，這樣不僅具備了方便修改調(diào)試燈光效果，更加在控制上靈活操作。