這是受集膚效應(yīng)(SkinEffect)的影響。智能家居產(chǎn)品定制

或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達(dá)到精細(xì)線路?，F(xiàn)在趨于采用半加成法(SAP)或改進(jìn)型半加工法(MSAP)，即采用絕緣介質(zhì)膜積層，再化學(xué)鍍銅形成銅導(dǎo)體層，因銅層極薄容易形成精細(xì)線路。半加成法技術(shù)重點之一是積層介質(zhì)材料，為符合高密度細(xì)線路要求對積層材料提出介質(zhì)電氣性、絕緣性、耐熱性、

集膚效應(yīng)為高頻信號傳輸時在導(dǎo)線產(chǎn)生電磁感應(yīng)，在導(dǎo)線截面中心處電感較大，使得電流或信號趨于導(dǎo)線表面集中。導(dǎo)體表層粗糙度影響到傳輸信號損失，表面光滑損失小。在相同頻率下，銅表面粗糙度越大，信號損耗越大，

生噪聲，在放置時把它們靠近些。對于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、

三個基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端，為CPU內(nèi)部電路供電。大部分CPU能夠在4.5～5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復(fù)位
CPU的復(fù)位方式有低電平復(fù)位和高電平復(fù)位兩種。采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位端有0V→5V的復(fù)位信

智能家居產(chǎn)品定制

小電流電路、大電流電路開關(guān)電路等，應(yīng)盡量使其遠(yuǎn)離單片機的邏輯控制電路和存儲電（ROM、RAM），如果可能的話，可以將這些電路另外制成電路板，這樣有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。2. 盡量在關(guān)鍵元件，

大的元件和RAM、ROM等存儲元件，智能家居產(chǎn)品定制

修。
提示　目前，許多資料將保護性關(guān)機故障稱為開機復(fù)位，這是錯誤的，因為開機復(fù)位指的是CPU內(nèi)電路在開機瞬間進(jìn)行的清零復(fù)位過程。
2.典型故障
若微處理器的三個基本工作條件電路異常，微處理器不能工作，會產(chǎn)生整機不工

應(yīng)該在電源線（Vcc）和地線之間接入去耦電容。（4）電容的引線不要太長，特別是高頻旁路電容不能帶引線。3. 在單片機控制系統(tǒng)中，地線的種類有很多，有系統(tǒng)地、屏蔽地、邏輯地、模擬地等，地線是否布局合理，將決定電路板的抗干擾能力。在設(shè)計地線和接