它資源豐富、成本低、良好的導(dǎo)熱性能和強(qiáng)度，RDM

各種新型材料正在逐步開(kāi)發(fā)并投入使用。近年來(lái)，PCB市場(chǎng)重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信，包括基站、服務(wù)器和移動(dòng)終端等，以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開(kāi)基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求。現(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。

及環(huán)境友好，目前金屬基板或金屬芯多數(shù)是金屬鋁。鋁基電路板的優(yōu)點(diǎn)有簡(jiǎn)易經(jīng)濟(jì)、電子連接可靠、導(dǎo)熱和強(qiáng)度高、無(wú)焊接無(wú)鉛環(huán)保等，從消費(fèi)品到汽車、軍品和航天都可設(shè)計(jì)應(yīng)用。金屬基板的導(dǎo)熱性和耐熱性無(wú)需置疑，關(guān)鍵在于金屬板與電路層間絕緣粘結(jié)劑之。

TI移除了器件內(nèi)部的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET），以便設(shè)計(jì)師根據(jù)實(shí)際輸出電流來(lái)決定整個(gè)RCL系統(tǒng)所需要的MOSFET類型。東莞RDM開(kāi)發(fā)RDM

還是希望用薄銅箔為好。還有，PCB線路L/S小于20μm情況下，一般薄銅箔也難以勝任，需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當(dāng)前精細(xì)線路對(duì)銅箔要求除了厚度更薄外，同時(shí)需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結(jié)合力，確保導(dǎo)體抗剝強(qiáng)度，都采取銅箔層粗化處理，常規(guī)的銅箔粗糙度

為了防止這種耦合，通常在電路設(shè)計(jì)上就要考慮。使干擾源和被干擾對(duì)象間沒(méi)有公共阻抗。（3）電容耦合：又稱電場(chǎng)耦合或靜電耦合。是由

能夠采取多個(gè)控制板的組合操作，RDM

遙控電路。
小家電應(yīng)用的典型系統(tǒng)控制電路
1.微處理器
微處理器(Central Processing Unit，簡(jiǎn)稱CPU)是電腦型小家電產(chǎn)品的信息處理和控制指揮中心，它主要由控制器、運(yùn)算器及寄存器構(gòu)成。(1)控制器：控制器按照設(shè)置的程序，逐條讀取存儲(chǔ)器內(nèi)的命令。

技術(shù)方面可以擴(kuò)展，并且有效實(shí)現(xiàn)更多路可控?，F(xiàn)階段市面上的燈光控制器通過(guò)編程操作，使得使用價(jià)值得到提升的同時(shí)，也優(yōu)化了性能，提高了產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，使得廣大用戶使用起來(lái)更加便捷、有效。DMX512控制器能夠輸出標(biāo)準(zhǔn)的DMX512控制信號(hào)，